Документация
WF-11 (DS1070-11MVV6) P.C.B. разъем шаг 2.54мм 11 контактов "папа" CONNFLY (арт. 284421)
У поставщика
ПроизводительCONNFLY
КатегорияDIP панельки для микросхем
У поставщиков
8 014 шт.
Норм. уп.: 1000
Цены поставщиков
Склад 29
В наличии:8 014 шт.
Срок поставки: до 10 дн.
Норм. уп.: 1000
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 4,67 |
Описание
WF-11 (DS1070-11MVV6) — это разъем для печатных плат от производителя CONNFLY. Компонент выполнен в форм-факторе «папа» с шагом контактов 2,54 мм и рассчитан на 11 выводов. Применяется для надежного соединения кабеля с платой в электронных устройствах, где требуется компактный и стандартизированный интерфейс.
Технические характеристики
| Шаг | 2.54mm |
| Пол разъёма | вилка |
| Серия | 2.54mm Wafer 2510 Type |
| Тип | DIP панелька |
| Шаг | 2.54 мм |
| Тип монтажа | сквозное отверстие |
| Размер вывода | 0.64mm square |
| Ориентация | вертикальная |
| Артикул | DS1070-11MVV6 |
| Производитель | CONNFLY ELECTRONIC CO. LTD |
| Монтаж | Выводной |
| Цвет корпуса | слоновая кость |
| Тип монтажа | right_angle |
| Тип компонента | pin_header |
| Ном. ток | 3A |
| Номер изделия | WF-11 (DS1070-11MVV6) |
| Покрытие контакта | Tin over Nickel |
| Материал контакта | Медный сплав |
| Диаметр отверстия PCB | 1.02mm |
| Темп. диапазон | -25°C to +85°C |
| Сопр. контакта | 30mΩ max |
| Материал изолятора | Нейлон |
| Число контактов | 11 |
| Сопр. изоляции | 1000MΩ min |
| Макс. сопротивление контакта | 30mΩ |
| Мин. сопротивление изоляции | 1000MΩ |
| Диап. раб. темп. | -25°C to +85°C |
| Кол-во контактов | 11 |
| Диэлектрическая прочность | 600V AC(rms) for 1 minute |
| Диэлектрическая прочность | 600V AC(rms) |
Заметили ошибку в описании или параметрах?