Разъёмы на плату TSW-103-07-G-S
У поставщика
ПроизводительSAMTEC
КатегорияDIP панельки для микросхем
У поставщиков
22 шт.
Цены поставщиков
Склад 39
В наличии:22 шт.
Срок поставки: до недели
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 43,67 |
| от 91 | 39,63 |
| от 153 | 37,35 |
| от 255 | 35,54 |
| от 426 | 34,21 |
Описание
Разъём на плату TSW-103-07-G-S от компании Samtec — это штыревой соединитель с шагом 2,54 мм для пайки в отверстия (THT). Модель имеет три позиции в один ряд и позолоченные контакты, обеспечивающие надежный электрический контакт. Применяется для соединения печатных плат, коммутации сигналов и в качестве разъема для макетирования и прототипирования электронных устройств.
Технические характеристики
| Style | Board to Board or Cable |
| Shrouding | Unshrouded |
| Termination | Solder |
| Contact Type | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Mounting Type | Through Hole |
| Connector Type | Header |
| Fastening Type | Push-Pull |
| Number of Rows | 1 |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Material | Phosphor Bronze |
| Insulation Color | Натуральный |
| Описание | Headers & Wire Housings Through-Hole .025" Sq Post Header |
| Insulation Height | 0.100" (2.54mm) |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Number of Positions | 3 |
| Contact Finish - Post | Золотистый |
| Contact Length - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Current Rating (Amps) | Varies by Wire Gauge |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
| Overall Contact Length | 0.430" (10.92mm) |
| Contact Finish - Mating | Золотистый |
| Contact Length - Mating | 0.230" (5.84mm) |
| Number of Positions Loaded | All |
| Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
| Contact Finish Thickness - Mating | 10.0µin (0.25µm) |
Заметили ошибку в описании или параметрах?