Документация
Припой Sn60Pb40 flux 2% 2.0mm 250g (с флюсом)
Нет в наличии
Цены
Представлены цены на предыдущую партию — уточняйте при заказе
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 3 | 1 095,42 |
| от 6 | 1 022,39 |
| от 12 | 985,87 |
| от 25 | 934,75 |
Описание
Припой Sn60Pb40 с флюсом 2% от Jufeng — оловянно-свинцовая проволока диаметром 2,0 мм для пайки электроники. Материал обеспечивает температуру плавления 183°C, высокую растекаемость (≥85%) и не требует отмывки благодаря No-Clean флюсу. Подходит для ручного монтажа и ремонта печатных плат в промышленной и бытовой электронике.
Технические характеристики
| Плотность | 7.4g/cm³ |
| Тест ECM | PASS ≥1.0×10^12 No-Clean state |
| Тест SIR | PASS ≥1.0×10^12 |
| Внешний вид | Smooth surface, no pollution debris |
| Срок хранения | 2 years |
| Применение | Electrical soldering |
| Диффузионная способность | ≥85% |
| Содержание флюса | 2.0±0.2% |
| Название продукта | Sn60Pb40 Lead Solder Wire with flux |
| Температура плавления | 183°C |
| Размеры корпуса | 12.5g/50g/100g/250g/500g/1.0kg/2.0kg/3.0kg/roll |
| Испытание на коррозию | PASS No Corrosion |
| Большой диаметр | 0.8-3.0mm±0.1mm |
| Малый диаметр | 0.3-0.6mm±0.05mm |
| Вес упаковки | 250g |
| Содержание галогенов | ≤0.5% |
| Удельный вес | 8.3 |
| Макс. темп. хр. | no sun exposure |
| Мин. темп. хр. | dry environment |
| Тест мед. зеркала | PASS No Breakthrough |
| Указанный диаметр | 2.0mm |
| Стандарт IPC-TM-650 | Copper Mirror, SIR, ECM |
| Стандарт JIS Z 3197 | Halogen content, Diffusivity, Corrosion |
| Стандарт JIS Z 3282 | Alloy |
| Стандарт JIS Z 3283 | Flux content, Diameter, Application |
| Состав сплава, Ag | <0.005% |
| Состав сплава, Al | <0.02% |
| Состав сплава, As | <0.03% |
| Состав сплава, Bi | <0.05% |
| Состав сплава, Cd | <0.002% |
| Состав сплава, Fe | <0.02% |
| Состав сплава, Pb | 40±0.5% |
| Состав сплава, Sb | <0.02% |
| Состав сплава, Sn | 60±0.5% |
| Состав сплава, Zn | <0.005% |
| Растворимость в воде | Not dissolve in water |
| Давление паров при 21,1 °C | 0 |
Заметили ошибку в описании или параметрах?