Документация
Колодка для микросхемы SCSM-20 (DS1001-20) DIP шаг 2.54мм 20 контактов
У поставщика
У поставщиков
3 017 шт.
Норм. уп.: 24
Цены (собственный склад)
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 50 | 23,70 |
| от 100 | 22,22 |
| от 200 | 21,33 |
| от 500 | 20,00 |
Цены поставщиков
Склад 29
В наличии:3 017 шт.
Срок поставки: до 10 дн.
Норм. уп.: 24
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 17,17 |
Описание
Колодка для микросхем SCSM-20 (DS1001-20) от CONNFLY представляет собой узкую цанговую панель с 20 контактами. Выполнена в корпусе DIP с шагом выводов 2.54 мм, что обеспечивает надежную установку DIP-микросхем. Предназначена для многократного монтажа компонентов без пайки, облегчая тестирование и прототипирование электронных устройств.
Технические характеристики
| Шаг | 2.54 mm |
| Тип | цанговая панель |
| Шаг | 2.54 мм |
| Корпус | DIP socket |
| Тип монтажа | Выводной |
| Кол-во выводов | 20 |
| Clamp type | four-contact (B) |
| Размеры | A: 25.40 ±0.5 mm; B: 22.86 ±0.3 mm; C: 10.16 mm; D: 7.62 ±0.2 mm |
| Габарит A | 25.40mm |
| Размер B | 22.86mm |
| Габариты C | 10.16mm |
| Габариты D | 7.62mm |
| Lead coating | tin |
| Central support | with support (S) |
| Материал контакта | gold or tin (options) |
| Материал корпуса | PBT (glass-filled thermoplastic) |
| Сопр. контакта | 20 mΩ max |
| Сопр. изоляции | 1000 MΩ min |
| Макс. сопротивление контакта | 20mOhm |
| Мин. сопротивление изоляции | 1000MOhm |
| Диап. темп. хр. | -20°C to 70°C |
| Диап. раб. темп. | 0°C to 85°C |
| Диэлектрическая прочность | 500 V AC (rms) for 1 minute |
| Кол-во контактов | 20 |
Заметили ошибку в описании или параметрах?