Документация
Колодка для микросхемы SCSM-18 (DS1001-18) DIP шаг 2.54мм 18 контактов
У поставщика
У поставщиков
106 шт.
Норм. уп.: 26
Цены поставщиков
Склад 29
В наличии:106 шт.
Срок поставки: до 10 дн.
Норм. уп.: 26
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 14,24 |
Описание
Колодка для микросхем SCSM-18 (DS1001-18) от производителя CONNFLY представляет собой узкую цанговую панель с 18 контактами. Компонент предназначен для монтажа микросхем в корпусе DIP с шагом выводов 2.54 мм. Узкая конструкция и цанговый зажим обеспечивают надежный контакт и удобство замены микросхемы без пайки. Применяется в макетировании, тестировании и ремонте электронных устройств.
Технические характеристики
| Шаг | 2.54mm |
| Тип | цанговая панель |
| Шаг | 2.54 мм |
| Корпус | DIP socket |
| Тип монтажа | Выводной |
| Кол-во выводов | 18 |
| Шаг выводов | 2.54mm |
| Ширина корпуса | 20.32mm ±0.3mm |
| Размеры | A: 22.86mm; B: 20.32mm; C: 10.16mm; D: 7.62mm |
| Width code | N (7.62mm) |
| Высота корпуса | 10.16mm ±0.2mm |
| Длина корпуса | 22.86mm ±0.5mm |
| Шаг строк | 7.62mm |
| Кол-во выводов | 18 |
| Ном. напряжение | 500V AC |
| Материал контакта | gold or tin (depending on variant) |
| Материал корпуса | PBT (glass-filled thermoplastic) |
| Сопр. контакта | 20mOhm max |
| Сопр. изоляции | 1000MOhm min |
| Диап. темп. хр. | -20°C to 70°C |
| Диап. раб. темп. | 0°C to 85°C |
| Диэлектрическая прочность | 500V AC RMS |
| Кол-во контактов | 18 |
Заметили ошибку в описании или параметрах?