Документация
Колодка для микросхемы SCSM-16 (DS1001-16) DIP шаг 2.54мм 16 контактов
У поставщика
У поставщиков
1 137 шт.
Норм. уп.: 30
Цены поставщиков
Склад 29
В наличии:1 137 шт.
Срок поставки: до 10 дн.
Норм. уп.: 30
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 16,98 |
Описание
Колодка для микросхем SCSM-16 (DS1001-16) от CONNFLY представляет собой узкую цанговую панель на 16 контактов с шагом 2.54 мм. Предназначена для установки DIP-корпусов микросхем в макетные платы или печатные платы. Цанговый механизм обеспечивает надежный электрический контакт и возможность многократной замены компонентов без повреждения выводов. Узкая конструкция экономит место на плате.
Технические характеристики
| Тип | DIP socket |
| Шаг | 2.54mm |
| Высота | 10.16mm |
| Серия | DS1001 |
| Тип | цанговая панель |
| Шаг | 2.54 мм |
| Тип монтажа | Выводной |
| Кол-во выводов | 16 |
| Clamp type | four-contact (B) or other |
| Размеры | A: 20.32mm; B: 17.78mm; C: 10.16mm; D: 7.62mm |
| Артикул | DS1001-16 |
| Шаг строк | 7.62mm |
| Корпус | DIP-16 |
| Width option | Narrow (D=7.62mm) |
| Общая ширина | 17.78mm |
| Общая длина | 20.32mm |
| Width category | narrow (7.62mm) |
| Материал контакта | gold or tin (depends on option) |
| Материал корпуса | PBT (glass-filled thermoplastic) |
| Сопр. контакта | 20mΩ max |
| Сопр. изоляции | 1000MΩ min |
| Center support options | with support (S), without support (X) |
| Макс. сопротивление контакта | 20mOhm |
| Contact material options | gold (F6), tin (T1) |
| Мин. сопротивление изоляции | 1000MOhm |
| Диап. темп. хр. | -20°C to 70°C |
| Диап. раб. темп. | 0°C to 85°C |
| Диэлектрическая прочность | 500V AC (rms) for 1 minute |
| Кол-во контактов | 16 |
Заметили ошибку в описании или параметрах?