Документация
SCLM-24 (DS1001-24) DIP шаг 2.54мм разъем панель цанговая широкая 24 контактов CONNFLY (арт. 008747)
У поставщика
ПроизводительCONNFLY
КатегорияDIP панельки для микросхем
У поставщиков
1 160 шт.
Норм. уп.: 20
Цены поставщиков
Склад 29
В наличии:1 160 шт.
Срок поставки: до 10 дн.
Норм. уп.: 20
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 13,55 |
Описание
Разъем панельный цанговый SCLM-24 (DS1001-24) от CONNFLY предназначен для 24 контактов с шагом 2.54 мм. Широкий корпус в форм-факторе DIP обеспечивает надежное соединение проводов без пайки. Применяется в макетировании, тестовых стендах и устройствах для быстрой коммутации цепей.
Технические характеристики
| Модель | DS1001-24 |
| Шаг | 2.54mm |
| Тип | цанговая панелька |
| Шаг | 2.54 мм |
| Корпус | DIP socket |
| Напряжение, В | 500 |
| Тип монтажа | Выводной |
| Кол-во выводов | 24 |
| Шаг выводов | 2.54mm |
| Ширина корпуса | 27.94mm |
| Clamp type | four-contact (collet) |
| Размеры | A: 30.48 ±0.5 mm; B: 27.94 ±0.3 mm; C: 17.78 ±0.2 mm; D: 15.24 ±0.2 mm |
| Высота корпуса | 17.78mm |
| Длина корпуса | 30.48mm |
| Артикул | 008747 |
| Шаг строк | 15.24mm |
| Lead coating | T1 (tin) or 8 (full gold) |
| Производитель | CONNFLY |
| Материал корпуса | PBT (glass-filled thermoplastic) |
| Тип монтажа | THT |
| Кол-во выводов | 24 |
| Central support | S (with support) or X (without) |
| Материал контакта | F6 (full gold) or T1 (full tin) |
| Материал корпуса | PBT (glass-filled thermoplastic) |
| Материал контакта | gold or tin (options) |
| Сопр. контакта | 20mΩ max |
| Темп. хранения | -20°C to 70°C |
| Сопр. изоляции | 1000MΩ min |
| Раб. температура | 0°C to 85°C |
| Диап. темп. хр. | -20°C to 70°C |
| Диап. раб. темп. | 0°C to 85°C |
| Диэлектрическая прочность | 500V AC rms |
| Кол-во контактов | 24 |
Заметили ошибку в описании или параметрах?