Документация
Припой Sn99,3Cu0,7 ROL0 1.0мм 500гр
У поставщика
У поставщиков
305 шт.
Норм. уп.: 10
Цены поставщиков
Склад 13
В наличии:305 шт
Срок поставки: до недели
Норм. уп.: 10
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 6 700,94 |
| от 2 | 6 578,07 |
| от 3 | 6 507,53 |
| от 4 | 6 463,99 |
| от 5 | 6 428,67 |
Описание
Припой APEMIC марки Sn99,3Cu0,7 ROL0 диаметром 1,0 мм в катушке 500 г — это бессвинцовый пруток с канифольным флюсом. Состав обеспечивает надёжное соединение медных элементов в электронике и приборостроении. Подходит для ручной пайки компонентов, не требующих высокой температуры плавления, и оставляет минимум остатков после работы.
Технические характеристики
| Cleaning | No-Clean |
| Особенности | Fast Wetting, Low Flux Spatter, Low Levels of Fumes, Clear low residue, Good & Bright Joint, Halogen/Halide-Free |
| Тип флюса | Rosin Cored |
| Срок хранения | 3 years |
| Alloy model | Sn99Cu0.7 |
| Roll weight | 500g |
| Применение | PCBs, Led Lighting, TV/Video/DVD, Audio Equipments, Mobiles Repair, Computer, Home Appliances, Instruments, Transformers |
| Тип продукта | Solder Wire |
| Температура плавления | 227°C |
| Halide content | <0.05% |
| Melting point c | 227 |
| Wire diameter mm | 1.0 |
| Состав сплава | Sn99Cu0.7 |
| Bell core em test | Pass |
| Bell core sir test | Pass |
| Тест мед. зеркала | Pass |
| Flux classification | ROL0 (HY208) |
| Содержание флюса | 1.8% |
| Примечание | APMSF99-100M50 |
| Тип упаковки | Штучный товар |
| Диап. темп. хр. | 10-40°C |
| Copper plate corrosion test | Pass |
| Electrochemical migration test | Pass |
| Surface insulation resistance test | Pass |
| Диаметр, мм | 1 |
| Тип | припой |
Заметили ошибку в описании или параметрах?