Документация
Описание
Припой ПОС60 от Изагри — это оловянно-свинцовый сплав Sn60Pb40 на катушке 250 г. Диаметр проволоки 1,0 мм, температура плавления 183–191 °C, используется активированная канифольная флюсовая сердцевина. Подходит для ручной и волновой пайки, лужения выводов и перепайки BGA в промышленной, автомобильной и медицинской электронике.
Технические характеристики
| Плотность | 8.5 g/cm³ |
| Корпус | spool |
| Диаметр | 1.0 mm |
| Тип флюса | Rosin ROH0 (activated) |
| Processes | hand soldering, surface mount, сквозное отверстие, rework (including reballing), component lead tinning, wave soldering, другое |
| Удлинение | 40% |
| Применение | power electronics, general radio electronics, military and special electronics, automotive, machinery, medical equipment |
| Flux filling | single/multi-channel (1.2% min) |
| Срок хранения | 3 years |
| Weight spool | 250 g |
| Состав | Sn60Pb40 |
| Melting range | 183-191°C |
| Shear strength | 37.4 MPa |
| Содержание галогенов | <0.05% |
| Impact strength | 3.9 kgf/cm² |
| Flux acid number | 92.1 ± 2 mg KOH/g |
| Hardness brinell | 16 HB |
| Прочность на разрыв | 44 MPa |
| Состав сплава | Sn60Pb40 |
| Solderable materials | oxidized surfaces, difficult-to-solder surfaces, tin-lead finishes, copper and alloys, nickel and alloys, tin, galvanized tin, some immersion surfaces, ceramic and metallized surfaces |
| Теплопроводность | 0.120 kcal/cm·°C |
| Wetting angle copper | 17° |
| Electrical resistivity | 0.153 Ohm·mm²/m |
| Soldering temperature range | 245-370°C |
| Диаметр проволоки, мм | 1 |
Заметили ошибку в описании или параметрах?