Документация
Разъём microSD, SMD L-KLS1-TF-003
У поставщика
ПроизводительKLS
КатегорияДержатели SIM карт и карт памяти
У поставщиков
139 шт.
Норм. уп.: 1000
Цены поставщиков
Склад 13
В наличии:139 шт
Срок поставки: до недели
Норм. уп.: 1000
Минимальная партия: 36 шт
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 19,38 |
| от 112 | 17,33 |
| от 224 | 15,65 |
| от 448 | 14,35 |
| от 1 000 | 13,41 |
Описание
Разъём microSD от KLS для поверхностного монтажа, выполнен по схеме Push/Push — карта вставляется и извлекается нажатием. Компактный корпус 16,2×14,8 мм высотой всего 1,85 мм, рассчитан на 5000 циклов подключения. Рабочее напряжение 3,3 В при токе до 0,5 А, контакты с золотым покрытием обеспечивают низкое сопротивление. Подходит для портативной электроники, карт памяти и встраиваемых систем.
Технические характеристики
| Ширина | 14.8mm ±0.1 |
| Cd pin | Да |
| Высота | 1.85mm ±0.06 |
| Длина | 16.2mm ±0.1 |
| Корпус | Micro SD Card Connector Push/Push |
| Тип монтажа | SMD |
| Кол-во выводов | 9 |
| Циклы сочленения | 5000 |
| Ном. ток | 0.5A |
| Диапазон влажности | 95% RH max |
| Материал корпуса | T=0.15, plated 30μ" Ni overall min, 0.5μ" Au selective contact area |
| Ном. напряжение | 3.3V |
| Материал контакта | Copper Alloy, T=0.15, plated 50μ" Ni overall, Au selective contact area, 30μ"-70μ" Sn over Ni on solder area |
| Общий допуск | X. ±0.15, .XX ±0.05, angle X. +5°, .XX ±2° |
| Сопр. контакта | 100mΩ max |
| Материал изолятора | High Temperature Thermoplastic UL94V-0 |
| Сопр. изоляции | 1000MΩ min at 500VDC |
| Тип упаковки | Tape and Reel (лента в катушке) |
| Диап. темп. хр. | -25°C to +85°C |
| Peak soldering temperature | 260°C ±0.5°C |
| Рабочая температура | -25…+85 °C |
| Количество контактов | 9 |
| Ном. напряжение В | 3.3 |
| Сопротивление изоляции, МОм | 1000 |
| Сопротивление контакта, мОм | 100 |
| Ток, А | 0,5 |
Заметили ошибку в описании или параметрах?