+7 (495) 204-13-84|sale@radiodetali.com|Пн–Пт 9:00–19:00
Москва, Хорошёвское шоссе, 43-В
IR2110STRPBF
Документация

МИКРОСХЕМЫ IR2110STRPBF, высокоскоростной двух канальный драйвер MOSFET и IGBT верхнего и нижнего плеча Infineon Technologies, корпус SOIC-16

Артикул:745204
У поставщика
ПроизводительInfineon
У поставщиков
1 843 шт.
Норм. уп.: 1000
шт
Выгоднее:
Откуда взять
СкладЦена за штСуммаВ наличииУсловия
Заказ со склада «Склад 13» с этой позицией — 1 197,00 ₽. До заказа без доплаты не хватает 16 103,00 ₽; пока не набрано, 490,00 ₽ распределятся по ценам позиций этого склада.
10 шт · Склад 13 · 1 197,00 ₽
Описание

Микросхема IR2110STRPBF производства Infineon Technologies представляет собой высокоскоростной двухканальный драйвер для управления MOSFET и IGBT транзисторами верхнего и нижнего плеча. Компонент выполнен в компактном корпусе SOIC-16 и предназначен для построения полумостовых и мостовых преобразователей. Отличается независимыми каналами управления, встроенной защитой от сквозных токов и широким диапазоном питающих напряжений, что делает его востребованным в импульсных источниках питания и силовой электронике.

Технические характеристики
ТипMOSFET/IGBT Driver
КорпусSOIC-16
ТехпроцессHVDCMOS 4.0 µm
Die areaAg
Размер кристалла100 X 117 X 26 mil
Тип монтажаSMD
МатериалыEME6300 / MP150 / MP190
ОписаниеHigh and Low Side Driver, high voltage, high speed power MOSFET and IGBT driver
АртикулIR2110STRPBF
Тип каналаHigh and Low Side
Покрытие выводовPb : Sn (37 : 63)
ПроизводительInfineon Technologies
Method of sawFull Cut
Типы корпусов14 & 16 Lead PDIP / 16 Lead SOIC
Материал проводаAu (1.0 mil / 1.3 mil)
Количество транзисторов220
Wire bond methodThermo Sonic
First layer width4 µm
Макс. согласование задержек10ns
Материал рамки выводовCu
Logic supply range5 to 20V
Method of die bondAblebond 84 - 1
Напряжение смещения, макс.500V
Second layer width6 µm
First layer spacing6 µm
Выходной ток втекающий2A
Connections materialPoly Silicon
First layer materialAl - Si (Si: 1.0% ±0.1%)
Толщина подзатворного окисла800Å
Second layer spacing9 µm
Напряжение, В500 В
First layer thickness5000Å
Выходной ток источника2A
Макс. время нарастания при включении35ns
Время нарастания при включении, тип.25ns
Contact hole dimension8 µm X 8 µm
Passivation material 1PSG (SiO2)
Passivation material 2Proprietary
Second layer thickness20000Å
Макс. время спада при выключении25ns
Время спада при выключении, тип.17ns
Макс. темп. окр. среды125°C
Темп. окружающей среды мин.-40°C
Напряжение питания драйвера затвора10 to 20V
Логическое входное напряжение, макс.VDD
Мин. логическое входное напряжениеVSS
Passivation thickness 11.5 µm
Passivation thickness 2Proprietary
Макс. темп. хр.150°C
Мин. темп. хр.-55°C
Макс. темп. перехода150°C
Напряжение питания логики, макс.VSS + 20V
Мин. напряжение питания логикиVSS + 5V
Материал изоляционного слояPSG (SiO2)
Напряжение входа лог. 0, макс.6.0V
Напряжение входа лог. 1, мин.9.5V
Толщина изоляционного слоя1.5 µm
Макс. выходное напряжение низкого уровня0.1V
Power dissipation soic16 max1.25W
Макс. задержка распространения при включении150ns
Тип. задержка распространения при включении120ns
Макс. температура пайки выводов300°C
Ток смещения лог. 0, макс.1.0µA
Макс. ток смещения лог. 140µA
Тип. ток смещения лог. 120µA
Задержка распространения отключения, макс.140ns
Задержка распространения выключения, тип.110ns
Макс. задержка распространения при выключении125ns
Тип. задержка распространения при выключении94ns
Logic supply offset voltage max5V
Logic supply offset voltage min-5V
Logic input voltage absolute maxVDD + 0.3V
Logic input voltage absolute minVSS - 0.3V
Ток покоя VBS, макс.230µA
Ток покоя VBS, тип.125µA
Макс. ток покоя питания Vcc340µA
Ток покоя VCC, тип.180µA
Quiescent vdd supply current max30µA
Quiescent vdd supply current typ15µA
Logic supply voltage absolute maxVSS + 25V
Low side fixed supply voltage max20V
Low side fixed supply voltage min10V
Ток утечки питания смещения, макс.50µA
Падение напряжения высокого уровня, макс.1.2V
Low side output voltage absolute maxVCC + 0.3V
Low side output voltage absolute min-0.3V
Макс. напряжение плавающего питания верхнего ключаVS + 20V
Напряжение плавающего питания верхнего ключа, мин.VS + 10V
Vbs undervoltage negative threshold max9.4V
Vbs undervoltage negative threshold min7.0V
Vbs undervoltage negative threshold typ8.2V
Vbs undervoltage positive threshold max9.7V
Vbs undervoltage positive threshold min7.5V
Vbs undervoltage positive threshold typ8.6V
Vcc undervoltage negative threshold max9.4V
Vcc undervoltage negative threshold min7.0V
Vcc undervoltage negative threshold typ8.2V
Vcc undervoltage positive threshold max9.6V
Vcc undervoltage positive threshold min7.4V
Vcc undervoltage positive threshold typ8.5V
Logic supply offset voltage absolute maxVCC + 0.3V
Logic supply offset voltage absolute minVCC - 25V
Low side fixed supply voltage absolute max25V
Мин. импульсный ток короткого замыкания низкого уровня2.0A
Тип. импульсный ток короткого замыкания низкого уровня2.5A
Макс. напряжение смещения плавающего питания верхнего ключа500V
Напряжение смещения плавающего питания верхнего ключа, мин.-4V
Мин. импульсный ток короткого замыкания высокого уровня2.0A
Тип. импульсный ток короткого замыкания высокого уровня2.5A
Allowable offset supply voltage transient max50V/ns
High side floating output voltage absolute maxVB + 0.3V
High side floating output voltage absolute minVS - 0.3V
High side floating supply voltage absolute max525V
Thermal resistance junction to ambient soic16 max100°C/W
High side floating supply offset voltage absolute maxVB + 0.3V
High side floating supply offset voltage absolute minVB - 25V

Заметили ошибку в описании или параметрах?