Документация
ICSS-30 (DS1010-30) DIP шаг 1.778мм разъем панель 30 контактов CONNFLY (арт. 010739)
У поставщика
ПроизводительCONNFLY
КатегорияDIP панельки для микросхем
У поставщиков
1 955 шт.
Норм. уп.: 23
Цены поставщиков
Склад 29
В наличии:1 955 шт.
Срок поставки: до 10 дн.
Норм. уп.: 23
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 6,69 |
Описание
ICSS-30 (DS1010-30) от CONNFLY — это 30-контактный разъем-панель с шагом выводов 1.778 мм в корпусе DIP. Предназначен для монтажа на печатную плату и обеспечивает надежное соединение с ответной частью. Применяется в измерительном, промышленном и телекоммуникационном оборудовании для организации разъемных интерфейсов.
Технические характеристики
| Тип | DIP socket |
| Шаг | 1.778mm |
| Тип | панель для микросхем |
| Шаг | 1.778 мм |
| Тип монтажа | Выводной |
| Кол-во выводов | 30 |
| Размеры | A: 26.67mm; B: 24.89mm; C: 12.65mm; D: 10.16mm |
| Артикул | ICSS-30 (DS1010-30) |
| Производитель | CONNFLY |
| Корпус | DIP-30 |
| Width option | N (10.16mm) |
| Покрытие контакта | tin |
| Материал контакта | Медный сплав |
| Сопр. контакта | 20mΩ max |
| Материал изолятора | thermoplastic (UL 94V-0) |
| Темп. хранения | -20°C to 70°C |
| Сопр. изоляции | 1000MΩ min |
| Раб. температура | 0°C to 85°C |
| Макс. сопротивление контакта | 20mOhm |
| Мин. сопротивление изоляции | 1000MOhm |
| Диап. темп. хр. | -20°C to 70°C |
| Диап. раб. темп. | 0°C to 85°C |
| Диэлектрическая прочность | 500V AC (rms) for 1 minute |
| Кол-во контактов | 30 |
Заметили ошибку в описании или параметрах?