Разъёмы на плату G125-2041096L0
У поставщика
ПроизводительHARW
КатегорияDIP панельки для микросхем
У поставщиков
22 шт.
Норм. уп.: 10
Цены поставщиков
Склад 39
В наличии:22 шт.
Срок поставки: до недели
Норм. уп.: 10
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 404,77 |
| от 10 | 388,49 |
| от 17 | 379,71 |
| от 29 | 372,63 |
| от 49 | 365,87 |
Описание
Разъём на плату G125-2041096L0 от HARW — это корпус (housing) для подключения к микросхемам с шагом контактов 1,25 мм. Модель рассчитана на 6 позиций в конфигурации 2x3 и предназначена для пайки в отверстия. Подходит для создания надёжных соединений в компактной электронике, например, в системах управления и автоматизации.
Технические характеристики
| Описание | Headers & Wire Housings GECKO G125 1.25MM F HSG 2X3P |
Заметили ошибку в описании или параметрах?