Разъёмы на плату FI-SE20P-HFE
У поставщика
ПроизводительJAE
КатегорияDIP панельки для микросхем
У поставщиков
1 шт.
Норм. уп.: 100
шт
Откуда взять
СкладЦена за штСуммаВ наличииУсловия
Склад 39срок до недели
Цена за шт662,84 ₽
Сумма662,84 ₽
В наличии1 шт
юрлицам и ИП
1 шт · Склад 39 · 662,84 ₽
Описание
Разъём на плату FI-SE20P-HFE от японского производителя JAE Electronics, предназначенный для надёжного подключения шлейфов и кабельных сборок. Относится к категории DIP-панелек и рассчитан на 20 контактов, обеспечивая простой и удобный монтаж на печатную плату. Применяется в промышленной электронике, измерительном и коммуникационном оборудовании для создания разъёмных соединений.
Технические характеристики
| Описание | FFC & FPC Connectors 20P R/A RECEPTACLE SINGLE ROW, SMT 1.25mm Pitch |
| Количество контактов | 20 |
| Тип монтажа | SMD |
Заметили ошибку в описании или параметрах?