Разъёмы на плату FI-SE20P-HFE
У поставщика
ПроизводительJAE
КатегорияDIP панельки для микросхем
У поставщиков
25 шт.
Норм. уп.: 100
Цены поставщиков
Склад 38
В наличии:24 шт.
Срок поставки: до 7 дн.
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 109,36 |
Склад 39
В наличии:1 шт.
Срок поставки: до недели
Норм. уп.: 100
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 574,20 |
Описание
Разъём на плату FI-SE20P-HFE от японского производителя JAE Electronics, предназначенный для надёжного подключения шлейфов и кабельных сборок. Относится к категории DIP-панелек и рассчитан на 20 контактов, обеспечивая простой и удобный монтаж на печатную плату. Применяется в промышленной электронике, измерительном и коммуникационном оборудовании для создания разъёмных соединений.
Технические характеристики
| Описание | FFC & FPC Connectors 20P R/A RECEPTACLE SINGLE ROW, SMT 1.25mm Pitch |
| Количество контактов | 20 |
| Тип монтажа | SMD |
Заметили ошибку в описании или параметрах?