Документация
DS1139-05-08SS4BSR, Micro SD Card Push Push H=1.85mm SMT Type, CONNFLY (арт. 211019)
У поставщика
ПроизводительCONNFLY
КатегорияДержатели SIM карт и карт памяти
У поставщиков
3 975 шт.
Норм. уп.: 1000
Цены поставщиков
Склад 29
В наличии:3 975 шт.
Срок поставки: до 10 дн.
Норм. уп.: 1000
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 50,25 |
Описание
DS1139-05-08SS4BSR — это разъём для карт памяти формата microSD от производителя CONNFLY. Конструкция типа Push-Push (толкни-толкни) обеспечивает удобную установку и извлечение карты. Модель выполнена в SMT-исполнении для поверхностного монтажа, высота корпуса составляет 1.85 мм, что подходит для компактных электронных устройств. Применяется в портативной технике, модулях памяти и встраиваемых системах, где требуется надёжное соединение с картами памяти.
Технические характеристики
| Мощность, Вт | — |
| Ширина | 11.35mm |
| Высота | 1.85mm |
| Длина | 15.20mm |
| Серия | DS1139-05 |
| Тип | Micro SD Card Push Push |
| Ток, А | 0.5A |
| Корпус | SMD |
| Упаковка | Tape on Reel |
| Напряжение, В | 30V AC/DC |
| Тип монтажа | SMT |
| Частота | — |
| Mechanism | Push-Push |
| Ёмкость | — |
| Артикул | DS1139-05-08SS4BSR |
| Корпус | SMT |
| Монтаж | SMD |
| Тип разъема | Micro SD Card Push Push |
| Ном. ток | 0.5A |
| Материал корпуса | Нержавеющая сталь |
| Кол-во выводов | 8 |
| Материал корпуса | Нержавеющая сталь |
| Покрытие пайки | Matte Tin |
| Покрытие контакта | Selective 3u" gold over nickel |
| Материал контакта | Медный сплав |
| Материал корпуса | High Temperature LCP, UL94V-0, Color Black |
| Материал корпуса | High Temperature LCP, UL94V-0, Black |
| Материал контактов | Медный сплав |
| Сопр. контакта | 30mΩ max |
| Solder area finish | Matte Tin |
| Contact area finish | золото поверх никеля |
| Выдерживаемое напряжение | 500V AC 1min |
| Сопр. изоляции | 1000MΩ min |
| Раб. температура | -40°C to +85°C |
| Диап. раб. темп. | -40°C to +85°C |
Заметили ошибку в описании или параметрах?