Документация
Описание
DS1009-24 от CONNFLY — это DIP-панель (сокет) с 24 контактами и шагом 2.54 мм. Модель выполнена в широком корпусе для монтажа в отверстия (THT), с межрядным расстоянием 15.24 мм и рабочим диапазоном температур от -20°C до +105°C. Подходит для установки микросхем в промышленной автоматике и измерительном оборудовании.
Технические характеристики
| Шаг | 2.54mm |
| Серия | DS1009 |
| Тип монтажа | THT |
| Серия | SCL |
| Размер A | 30.48mm |
| Размер B | 27.94mm |
| Размер C | 17.78mm |
| Размер d | 15.24mm |
| Шаг строк | 15.24mm |
| Тип корпуса | DIP Socket |
| Покрытие контакта | Tin |
| Материал корпуса | PBT UL94 V-0 or HB |
| Число контактов | 24 |
| Макс. сопротивление контакта | 20mΩ |
| Мин. сопротивление изоляции | 1000MΩ |
| Шаг контактов | 2.54 |
| Диап. раб. темп. | -20°C~+105°C |
| Диэлектрическая прочность | 500 В AC(rms) |
| Количество контактов | 24 |
Заметили ошибку в описании или параметрах?