Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-UMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016212).
У поставщика
У поставщиков
2 шт.
шт
Откуда взять
СкладЦена за штСуммаВ наличииУсловия
Склад 16срок до недели
Цена за шт460,62 ₽
Сумма921,24 ₽
+ доплата 750,00 ₽
В наличии2 шт
+750,00 ₽ на каждый заказ со склада, в ценах позицийзаказ со склада от 100,00 ₽от 2 штюрлицам и ИП
Заказ со склада «Склад 16» с этой позицией — 921,24 ₽. К заказу с этого склада добавляется доплата 750,00 ₽ — одна на весь заказ, распределится по ценам его позиций.
2 шт · Склад 16 · 921,24 ₽
Описание
Congatec представила стандартный теплораспределитель (heatspreader) conga-UMX6/HSP1-T, предназначенный для модулей Qseven conga-UMX6. Оснащён термопрокладкой толщиной 1 мм (gap pad) и оптимизирован для процессоров в корпусе FCBGA с крышкой (lidded). Обеспечивает эффективный отвод тепла и механическую защиту модуля в компактных встраиваемых системах.
Заметили ошибку в описании или параметрах?