Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-UMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016212).
У поставщика
ПроизводительCongatec
У поставщиков
2 шт.
Цены поставщиков
Склад 16
В наличии:2 шт.
Срок поставки: до недели
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 813,18 |
Описание
Congatec представила стандартный теплораспределитель (heatspreader) conga-UMX6/HSP1-T, предназначенный для модулей Qseven conga-UMX6. Оснащён термопрокладкой толщиной 1 мм (gap pad) и оптимизирован для процессоров в корпусе FCBGA с крышкой (lidded). Обеспечивает эффективный отвод тепла и механическую защиту модуля в компактных встраиваемых системах.