Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-QMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016112, 016113). Threaded standoffs, M2.5.
У поставщика
ПроизводительCongatec
У поставщиков
106 шт.
Цены поставщиков
Склад 16
В наличии:106 шт.
Срок поставки: до недели
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 803,35 |
Описание
Congatec предлагает стандартный теплораспределитель (heatspreader) для Qseven-модуля conga-QMX6. Модель HSP1-T оснащена термопрокладкой толщиной 1 мм и предназначена для работы с процессорами в корпусе FCBGA с крышкой (LIDDED). Конструкция включает резьбовые стойки M2.5 для надежного крепления и эффективного отвода тепла от модуля.