Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-QMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016112, 016113). Threaded standoffs, M2.5.
У поставщика
ПроизводительCongatec
КатегорияОхладители
У поставщиков
106 шт.
шт
Откуда взять
СкладЦена за штСуммаВ наличииУсловия
Склад 16срок до недели
Цена за шт637,07 ₽
Сумма637,07 ₽
+ доплата 750,00 ₽
В наличии106 шт
+750,00 ₽ на каждый заказ со склада, в ценах позицийзаказ со склада от 100,00 ₽юрлицам и ИП
Заказ со склада «Склад 16» с этой позицией — 637,07 ₽. К заказу с этого склада добавляется доплата 750,00 ₽ — одна на весь заказ, распределится по ценам его позиций.
1 шт · Склад 16 · 637,07 ₽
Описание
Congatec предлагает стандартный теплораспределитель (heatspreader) для Qseven-модуля conga-QMX6. Модель HSP1-T оснащена термопрокладкой толщиной 1 мм и предназначена для работы с процессорами в корпусе FCBGA с крышкой (LIDDED). Конструкция включает резьбовые стойки M2.5 для надежного крепления и эффективного отвода тепла от модуля.
Заметили ошибку в описании или параметрах?