Документация
Конденсатор керамический SMD 0402 NP0 47пФ ±5% 50В
У поставщика
ПроизводительSAM
КатегорияКонденсаторы
У поставщиков
47 200 шт.
Норм. уп.: 10000
Цены поставщиков
Склад 13
В наличии:47 200 шт
Срок поставки: до недели
Норм. уп.: 10000
Минимальная партия: 3400 шт
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 100 | 0,24 |
| от 1 400 | 0,21 |
| от 2 400 | 0,18 |
| от 4 800 | 0,16 |
| от 10 000 | 0,14 |
Описание
Керамический SMD-конденсатор от SAM в корпусе 0402. Ёмкость 47 пФ с точностью ±5%, рассчитан на напряжение до 50 В. Стабильный NP0 (C0G) подходит для работы при температурах до 125°C. Используется в высокочастотных цепях бытовой электроники и промышленной автоматики.
Технические характеристики
| Ёмкость | 47pF |
| Допуск | 5 % |
| Корпус | 0402 |
| Монтаж | SMD |
| Диэлектрик | C0G |
| ESR | Low ESR |
| Серия | CL |
| Код EIA | 0402 |
| Добротность | ≥1000 for C≥30pF; ≥400+20C for C<30pF |
| Ширина, мм | 0.5 ± 0.05 |
| Длина, мм | 1.0 ± 0.05 |
| Код размера | 05 |
| Применение | General Electronic Circuit |
| Артикул | CL05C470JB5NNNC |
| Производитель | Samsung |
| Толщина мм | 0.55 max |
| Код напряжения | B |
| Band width mm | 0.2 +0.15/-0.1 |
| Размеры мм | 1.0 x 0.5 |
| Тип монтажа | SMD |
| Ном. напряжение | 50V |
| Тип компонента | Multilayer Ceramic Capacitor |
| Тип упаковки | Paper 7" |
| Adhesive strength | 500g.f for 10±1 sec |
| Solderability temp | 245±5°C |
| Termination plating | Ni/Cu/Sn 100% |
| Выдерживаемое напряжение | 300% of rated voltage for 1~5 sec (Class I) |
| Примечание | чип 0402 NP0 47pF ±5% 50V |
| Допуск емкости | ±5% |
| Сопр. изоляции | 10,000MΩ or 500MΩ·µF whichever is smaller |
| Bending strength limit | 1mm |
| Solderability dip time | 3±0.3 sec |
| Тип упаковки | Tape and Reel (лента в катушке) |
| Диап. раб. темп. | -55°C to +125°C |
| Тангенс угла потерь | ≤0.025 (for ≥25V, Class I) |
| Описание (англ.) | Cap Ceramic 47pF 50V C0G 5% Pad SMD 0402 125°C T/R |
| Resistance to soldering heat temp | 270±5°C |
| Temperature coefficient ppm per c | 0 ± 30 |
| Bending strength capacitance change | Within ±5% or ±0.5pF whichever is larger |
| Resistance to soldering heat dip time | 10±1 sec |
| Capacitance temperature characteristic | C0G (NP0) |
| Capacitance change after soldering heat | Within ±2.5% or ±0.25pF whichever is larger |
Заметили ошибку в описании или параметрах?