BST-70, Набор ножей для демонтажа микросхем BGA
У поставщика
ПроизводительBEST
У поставщиков
3 шт.
Норм. уп.: 2
Цены поставщиков
Склад 12
В наличии:3 шт
Срок поставки: до недели
Норм. уп.: 2
Минимальная партия: 5 шт
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 465,75 |
| от 2 | 427,80 |
Описание
Набор ножей BST-70 от BEST предназначен для демонтажа микросхем в корпусах BGA. В комплект входят лезвия разной формы, обеспечивающие аккуратный подрез и удаление компонентов. Инструмент подходит для ремонта материнских плат, видеокарт и другой сложной электроники.
Технические характеристики
| Material | Нейлон |
| Holding Type | Snap Lock |
| Mounting Type | Snap Lock |
| Length - Overall | 0.924" (23.46mm) |
| Описание | WBST70CR120EGAL/NAU000/NO MARK*CHIPS IN WAFFLE PACK,SAWN |
| Between Board Height | 0.438" (11.13mm) 7/16" |
| Support Hole Diameter | 0.125" (3.18mm) 1/8" |
| Вид изделия | набор ножей |
| Mounting Hole Diameter | 0.100" (2.54mm) |
| Support Panel Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| Mounting Panel Thickness | 0.064" (1.63mm) |
Заметили ошибку в описании или параметрах?