Подложка теплопроводящая AlN KC304000-TO247.05NX
У поставщика
ПроизводительС-КОМПОН
КатегорияОхладители
У поставщиков
500 шт.
Норм. уп.: 500
Цены поставщиков
Склад 39
В наличии:500 шт.
Срок поставки: до недели
Норм. уп.: 500
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 257,71 |
| от 16 | 245,55 |
| от 27 | 238,92 |
| от 45 | 233,59 |
| от 75 | 228,81 |
Описание
Теплопроводящая подложка из нитрида алюминия (AlN) от производителя С-КОМПОН, предназначенная для отвода тепла в силовых полупроводниковых приборах. Керамика AlN сочетает высокую теплопроводность с электрической изоляцией, что важно при монтаже мощных транзисторов и модулей. Исполнение совместимо с корпусами типа TO247, применяется в силовой электронике и преобразовательной технике.
Технические характеристики
| Тип | AlN (нитрид алюминия) |
| Корпус | TO-247 |
Заметили ошибку в описании или параметрах?