Разъёмы на плату 650-0500
У поставщика
ПроизводительDELTRON
КатегорияDIP панельки для микросхем
У поставщиков
30 шт.
Норм. уп.: 100
Цены поставщиков
Склад 39
В наличии:30 шт.
Срок поставки: до недели
Норм. уп.: 100
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 539,19 |
| от 8 | 519,65 |
| от 13 | 509,21 |
| от 22 | 500,76 |
| от 37 | 492,33 |
Описание
Разъём на плату 650-0500 от производителя DELTRON — это DIP-панелька, предназначенная для установки микросхем в корпусах DIP. Изделие обеспечивает надежный контакт и удобство замены микросхемы без пайки её выводов. Применяется при монтаже электронных модулей, в лабораторных и производственных целях.
Технические характеристики
| Style | Board to Cable/Wire |
| Features | Board Lock |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Termination | Solder |
| Contact Type | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Mounting Type | Through Hole, Right Angle |
| Connector Type | Header |
| Fastening Type | Locking Ramp |
| Number of Rows | 1 |
| Pitch - Mating | 0.118" (3.00mm) |
| Contact Material | Латунь |
| Insulation Color | Чёрный |
| Описание | CONN HEADER R/A 5POS 3MM |
| Insulation Height | 0.172" (4.37mm) |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
| Number of Positions | 5 |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Contact Length - Post | 0.125" (3.18mm) |
| Contact Finish - Mating | Tin |
| Number of Positions Loaded | All |
| Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
| Contact Finish Thickness - Mating | 60.0µin (1.52µm) |
Заметили ошибку в описании или параметрах?