+7 (495) 204-13-84|sale@radiodetali.com|Пн–Пт 9:00–19:00
Москва, Хорошёвское шоссе, 43-В

Разъём питания низковольтный 436500415

Артикул:147040
У поставщика
ПроизводительMOLEX
Ед. изм.шт
У поставщиков
82 шт.
Норм. уп.: 14
Цены (собственный склад)
Кол-во, шт.Цена, ₽
от 147,78
Цены поставщиков
Склад 2
В наличии:3 шт
Срок поставки: до 2 недель
Норм. уп.: 14
Кол-во, шт.Цена, ₽
от 147,78
Склад 13
В наличии:79 шт
Срок поставки: до недели
Норм. уп.: 120
Минимальная партия: 12 шт
Кол-во, шт.Цена, ₽
от 167,75
от 3362,53
от 6558,26
от 12055,07
от 36052,68
Описание

Разъём питания низковольтный MOLEX с шагом контактов 3,00 мм и 4 цепями. Монтируется в отверстия печатной платы с фиксацией на штырьках, полностью экранирован, рассчитан на напряжение до 600 В. Подходит для промышленной автоматики и силовых узлов бытовой электроники.

Технические характеристики
Шаг3.00mm
Серия43650
СтатусActive
КатегорияPCB Headers and Receptacles
Цепи4
Тип монтажаThrough Hole - Kinked Pin
ЭкранированныйFully
Agency ulE29179
Отрывное усилиеНет
Возможность стекированияНет
Agency csaLR19980
Нетто вес0.736g
ПрименениеPower, Wire-to-Board
Цвет смолыЧёрный
CompliancesEU RoHS, REACH SVHC, Low-Halogen, China RoHS
Ориентациявертикальная
Артикул436500415
Фиксатор на платеДа
Solder typeOffset Through Hole Mounting
Макс. напряжение600V
Высота в состыкованном состоянии17.27mm
Mating parts2147501041, 2147501042, 2147501043, 2147511041, 2147511042, 2147511043, 43645, 171850, 145132
Название продуктаMicro-Fit 3.0 Vertical Header
Тип монтажаThrough Hole
Фиксация на ППДа
Материал металлаЛатунь
Материал смолыHigh Temperature Thermoplastic
Количество рядов1
Тип упаковкилоток
Покрытие контактаTin
Поляризация к ППДа
Устойчивость к раскаленной проволокеДа
Число цепей4
Plating min mating2.540µm
Soldering max temp260°C
Класс горючести94V-0
Покрытие выводаTin
Soldering max cycle3
Agency certificationsUL: E29179; CSA: LR19980
Шаг соединительного интерфейса3.00mm
Soldering max duration30s
Макс. ток на контакт8.5A
Материал покрытия сопряженияTin
Plating min termination2.540µm
Solder process max temp260°C
Solder process max cycle3
Рек. толщина платы1.60mm
Диап. раб. темп.-40°C to +105°C
Solder process max duration30s
Тип выводовThrough Hole - Kinked Pin
Циклы соед. макс.30
Glow wire flammability index850°C
Возм. без PbSMC&WAVE
Покрытие выводовTin
Glow wire ignition temperature775°C
Glow wire flammability index gwfiabove 850°C
Glow wire ignition temperature gwit775°C

Заметили ошибку в описании или параметрах?