+7 (495) 204-13-84|sale@radiodetali.com|Пн–Пт 9:00–19:00
Москва, Хорошёвское шоссе, 43-В
115G-AAAA-R
Документация

Сокет Mini SIM карты металлический кожух 6 выводов

Артикул:853285
У поставщика
ПроизводительATTEND
У поставщиков
24 шт.
Норм. уп.: 1000
Цены поставщиков
Склад 13
В наличии:24 шт
Срок поставки: до недели
Норм. уп.: 1000
Минимальная партия: 18 шт
Кол-во, шт.Цена, ₽
от 142,44
от 1741,31
от 3339,71
от 6537,39
от 13034,64
Описание

Сокет Mini SIM карты от ATTEND — это металлический держатель с откидной крышкой на 6 выводов. Компонент выполнен в компактном корпусе и поставляется на ленте в катушке для автоматизированного монтажа. Применяется в устройствах сотовой связи, GPS-трекерах и промышленных контроллерах, где требуется надёжная фиксация SIM-карты.

Технические характеристики
КорпусSIM card connector
Тип монтажаSMT
Card TypeSIM Card
Mating force0.3±0.15Kgf
Mounting TypeSurface Mount, Right Angle
Connector TypeConnector
Contact FinishЗолотистый
Ном. ток1A per pin Min.
Соотв. RoHSДа
Материал корпусаНержавеющая сталь
Unmating force0.3±0.15Kgf
Ном. напряжение30V DC per pin Max.
Покрытие контакта3u" Gold on Contact Area, Gold Flash on Solder Tails, 50u" Min. Nickel Under-Plating
Mounting FeatureNormal, Standard - Top
Материал контактаPhosphor Bronze C5210, 0.15T
Материал корпусаLCP UL 94V-0, Black
ОписаниеCONN SIM CARD R/A SMD
Долговечность циклов5000 cycles
Humidity duration96 hours
Humidity relative90%
Height Above Board0.071" (1.80mm)
Number of Positions6
Salt spray duration8 hours Min.
Темп. хранения-40°C to +85°C
Humidity temperature60±2°C
Thermal shock cycles5 cycles
ПримечаниеMini SIM держатель
Сопр. изоляции1000MΩ Min.
Раб. температура-40°C to +85°C
Salt spray temperature35°C
Покрытие пайкиat least 95%
Wave soldering preheat80°C, 60 sec
Contact retention force0.3±0.15Kgf
Wave soldering duration3±0.5sec
Тип упаковкиTape and Reel (лента в катушке)
Contact Finish ThicknessFlash
Heat resistance duration96 hours
Reflow soldering preheat150(Min.)~200(Max.)°C, 60~180sec
Salt spray concentration5%
Insertion, Removal MethodHinged Lid
Manual soldering duration3±0.5sec
Длительность оплавления10~40 sec
Solderability steam aging1 hour
Thermal shock temperature-55 to +85°C
Начальное сопротивление контакта50mΩ Max.
Wave soldering temperature260±5°C
Heat resistance temperature70±2°C
Manual soldering temperature380±10°C
Reflow soldering temperature260±5°C
Описание (англ.)Mini SIM CARD metal hinge, 6pin no peg
Contact resistance after test50mΩ Max.
Диэлектрическая прочность500V AC for one minute at sea level

Заметили ошибку в описании или параметрах?