Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) ф0,6 (10000шт )
Нет в наличии
Описание
Припой в виде шариков BGA (Sn63/Pb37) диаметром 0,6 мм производства Китай. Предназначен для пайки и перепайки компонентов с корпусами BGA, QFN и других микросхем с шариковыми выводами. Состав Sn63/Pb37 (эвтектика) обеспечивает низкую температуру плавления и хорошую смачиваемость. Упаковка 10 000 штук подходит для ремонта и монтажа электроники.
Технические характеристики
| Температура плавления | 183°C |
Заметили ошибку в описании или параметрах?