Документация
Держатель SIM 786463001
У поставщика
У поставщиков
1 614 шт.
Норм. уп.: 1500
Цены поставщиков
Склад 13
В наличии:1 614 шт
Срок поставки: до недели
Норм. уп.: 1500
Минимальная партия: 10 шт
| Кол-во, шт. | Цена, ₽ |
|---|---|
| от 1 | 80,95 |
| от 28 | 74,92 |
| от 55 | 69,99 |
| от 110 | 66,31 |
| от 220 | 63,56 |
Описание
Держатель SIM-карт от MOLEX — надёжный разъём для micro-SIM. Рассчитан на ток до 0,5 А на контакт и напряжение до 15 В DC, выдерживает до 1500 циклов подключения. Компактный корпус высотой 1,45 мм с защитой от короткого замыкания. Подходит для промышленной автоматики и портативной электроники.
Технические характеристики
| Цепи | 6 |
| Use with | micro-SIM card |
| Ширина, мм | 13.69 |
| Высота, мм | 1.45 |
| Длина, мм | 16.96 |
| Упаковка | Embossed Tape on Reel |
| Макс. ток | 0.5A per contact |
| Ток, А | 0,5 |
| Макс. напряжение | 15V DC |
| Макс. напряжение | 15V DC |
| Без галогенов | Да |
| Номер заказа | 78646-3001 |
| Тип корпуса | Embossed Tape on Reel |
| Underplating | 1.27μm (50μ") Nickel (Ni) |
| Detect switch | Нет |
| Тип монтажа | SMD |
| Тип компонента | micro-SIM card socket |
| Durability max | 1500 cycles at 100 milliohms |
| Profile height | 1.45mm |
| Соотв. RoHS | Да |
| Материал корпуса | Нержавеющая сталь |
| Материал контакта | Медный сплав |
| Ширина | 13.69mm |
| Материал корпуса | LCP (glass-filled), UL94V-0, Black |
| Card polarization | Да |
| Высота | 1.45mm |
| Длина | 16.96mm |
| Долговечность циклов | 1500 cycles at 100 milliohms |
| Anti short feature | kinked shell design |
| Сопр. контакта | 100 milliohms max |
| Число цепей | 6 |
| Plating solder tail | 1.27μm Matte Tin (Sn) over 1.27μm Nickel (Ni) |
| Solder tail plating | 1.27μm (50μ") Matte Tin (Sn) |
| Contact area plating | 0.38μm (15μ") Gold (Au) |
| Contact normal force | 0.20N min at min deflection |
| Metal shell material | Нержавеющая сталь |
| Plating contact area | 0.38μm Gold (Au) |
| Сопр. изоляции | 1000 megaohms min |
| Card insertion force max | 10N |
| Contact normal force min | 0.20N at min. deflection |
| Shell solder tab plating | 1.27μm (50μ") Matte Tin (Sn) over 1.27μm (50μ") Nickel (Ni) |
| Card withdrawal force min | 0.5N |
| Мин. сопротивление изоляции | 1000 megaohms |
| Макс. раб. темп. | +85°C |
| Мин. раб. темп. | -30°C |
| Диап. раб. темп. | -30 to +85°C |
| Диэлектрическая прочность | 500 VAC |
| Low level contact resistance max | 100 milliohms |
Заметили ошибку в описании или параметрах?